ОАО «Морион» оказывает услуги:
 

• Производство электроники любой сложности и объема – от опытных образцов до серийных;
• Предоставление средств измерений во временное пользование;
• Выполнение калибровочных работ для средств измерений;
• Климатические и механические испытания изделий;

• Электрический контроль и измерение параметров телекоммуникационного оборудования на соответствие требованиям стандартов МСЭ-T;
• Изготовление жгутов и кабелей;
• Ремонт изделий электронной техники (включая монтаж, демонтаж корпусов BGA и восстановление шариковых выводов);
• Нанесение влагозащитного покрытия на платы, включая мойку собранных узлов в ультразвуковой ванне;
• Сборку блоков;
• Упаковку готовых изделий;
• Изготовление телекоммуникационных шкафов и их составляющих;
• Наши специалисты помогут Вам с адаптацией Вашей разработки платы под автоматизированный монтаж, включая получение Gerber-файлов для изготовления печатной платы и трафарета;
• Для оформления заказа необходимо предоставить:
  - исходный файл платы *.pcb PCAD, Protel;
  - файл групповой заготовки (если платы мультиплицированы);
  - технологические файлы для заказа печатной платы в формате Gerber RS-274X (CAM-350);
  - сборочный чертеж или монтажную схему в формате AutoCAD или Adobe Reader;
  - спецификацию или перечень позиционных обозначений элементов и соответствующих их номиналов в формате Microsoft Office;
  - файл для установщика поверхностно-монтируемых компонентов (Pick &Place);
  - дополнительные требования для монтажа платы.

Особенности производства

Высокое качество, предъявляемое к выпускаемой продукции, обеспечивается применением в производстве современных технологий сборки, монтажа, контроля качества, средствами испытаний аппаратуры и ее узлов, а также благодаря внедрению на ОАО «Морион» стандартов, адаптированных к требованиям стандартов IPC и JEDEC.

Сборочно-монтажное производство размещено на собственных площадях и оснащено двумя линиями поверхностного монтажа фирмы Universal  производительностью 20000 и 35000 компонентов в час, установками пайки двойной волной фирмы Soltec, трафаретной печати фирмы DEC.

На линиях поверхностного монтажа выполняется:

• автоматический монтаж SMT-компонентов с min шагом выводов 0.4 мм (корпуса BGA, mBGA, QFP, SOIC, 0402  и др.), изготовленных по свинцовой и безсвинцовой технологии с использованием импортных паяльных паст, припоев и флюсов, включая пайку в среде азота;
• односторонний и двухсторонний монтаж плат с применением трафаретов и без, с установкой за один проход по линии до 120-ти номиналов ЧИП компонент и до 50-ти типоразмеров корпусов микросхем;

• спецмонтаж и мелкосерийная сборка на паяльных станциях фирм ERSA и PACE;
• визуальный контроль на установках Mantis и DIMA-SMT;
• ручное и механизированное кримпирование контактов АМР, включая зачистку проводов на установке EcoStrip 9300;
• изготовление самоклеящихся этикеток с печатью надписей на термотрансферных принтерах Zebra и Brady;
• качество паяных соединений и сборки печатной платы контролируется на соответствие стандарту IPC-A-610C, Class 3.